一． Fenomen de defecte comú en la soldadura d'ones
El procés de soldadura d’ones és el procés principal de defectes dels components PCBA, en tot el procés de muntatge PCBA que causa defectes fins a un 50%. Els defectes de soldadura d’ones en el procés són una manifestació concentrada dels problemes en la fabricació del procés anterior. Aquests defectes es poden distingir com a dues categories evidents i ocultes. Els primers són més fàcils de detectar i el principal problema és el segon. Aquest capítol se centra en els fenòmens defectuosos comuns tant a la soldadura d’ones de plom com a plom.
Aquests defectes comuns es manifesten principalment com a soldadura falsa, soldadura en fred, no humida, anti-lligam, forma de contorn de les juntes (en endavant, es coneix com a forma de la posada), pups, tirant la punta del forat, a través del forat, forat, pinera, "canó", un forat, articulacions de soldadura o articulacions de soldadura fosca, articulacions de soldera fosca o articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca, articulacions de soldera fosca. I així successivament.
Soldadura 2．voide
Definició
La superfície de l’articulació soldada és granular, deficient, deficient, una mala mobilitat és l’aparició de falses soldadura. Essencialment, quan en el procés de soldadura de la interfície conjunta de connexió no formi un gruix adequat de la capa d’aliatge (IMC) es pot jutjar com a soldadura virtual, tal com es mostra a la figura següent. En aquest moment, si l’articulació de soldadura està esquinçada, es pot trobar al metall base i al material de brazing entre el metall base i el material de brazing sense cap residu de les altres, la interfície és plana i clara, com si la pasta amb la pasta s’enganxi igual. L’articulació normal de soldadura està esquinçada, el material de brazing i el metall base entre si en un creuament d’esquerdes, és a dir, el metall base sobre el material de malsonament, el material de brazing també té traces del metall base.
Fenomen
False soldering connection interface neither wetting nor diffusion, as if stuck with paste, the surface of the solder joint is rough shape, poor gloss, contact angle θ>90 graus, com es mostra a la figura següent. En aquest moment, el material de brazing i la interfície de l’articulació de metall base per a una capa de pel·lícula no esborrable bloquejada, la capa d’interfície no es va produir en la reacció metal·lúrgica esperada, es tracta d’una mena de fenomen de soldadura virtual visible, a partir de l’aparença.
3．Cold soldadura
Definició
A la interfície conjunta de soldadura d'ona, tot i que la humectació es va produir però no es va produir el procés de difusió requerit, la formació de la capa d'aliatge de la interfície conjunta (IMC) no és evident, es pot definir com a soldadura en fred, com es mostra a la figura següent.
Fenomen
La superfície de l’articulació de soldadura en fred sembla estar humida, però el material de brazing i la interfície d’enllaç de metall base no es produeixen reacció metal·lúrgica, no la formació del gruix adequat de la capa d’aliatge (IMC), com es mostra a la figura següent. Indica que no hi ha cap problema amb la solderabilitat del PCB i els components, i la causa principal d’aquest fenomen és la selecció inadequada de les condicions del procés per a la soldadura. És un fenomen defecte invisible, l’aspecte no és fàcil de determinar i, per tant, extremadament perjudicial.
3． -prevenció de fenòmens defectuosos
Controlar estrictament la subcontractació, la subcontractació de les peces de magatzematge ha de ser un PCB de soldabilitat deficient i els components rebutjats, per la qual cosa hem de implementar estrictament els procediments d’acceptació de magatzematge
① Després de l'arribada de cada lot de components comprats, s'ha de fer mostreig segons els requisits estàndard IPC/J-STD -002 per a la prova de soldabilitat, qualificat abans de l'emmagatzematge formal.
② Cada lot de PCB de subcontractació s’ha de fer de mostreig arbitràriament després de l’arribada de 3 peces d’IPC / J-STD -003 requisits estàndard per a la prova de soldabilitat, qualificades abans de l’acceptació. Com que el PCB després de la prova de solderabilitat no es pot reutilitzar, de manera que cal afegir cada lot de comandes a les 3 peces de prova de procés.
Reforçar la gestió d’higiene civilitzada en la transferència de processos
① El personal ha de portar roba, sabates i guants antiestàtics i mantenir-los nets.
② La majoria de fluxos només poden eliminar la pel·lícula de l’oxidació i l’òxid, però no la pel·lícula orgànica com el greix. Si els components i el PCB en el procés de transferència d’emmagatzematge i producció, tacats amb greixos i altres contaminants, produirà llauna, polarització de plom i forats, reduint la resistència a la soldadura. També és fàcil produir esquerdes en el bit de segregació de plom i la interfície de connexió de materials de brazing, que no és anormal des de fora, sinó que s’amaga com a factor que afecta la fiabilitat. Atès que les taques de suor a mà, etc., són la causa de la mala soldabilitat durant el procés de transferència, qualsevol cosa que entri en contacte amb la superfície de soldadura durant el funcionament ha de ser net. Les mans han de portar guants que compleixin els requisits de protecció EOS/ESD quan i després que el PCB s’elimini de la bossa d’emmagatzematge i només ha de tocar les cantonades o les vores del tauler del PCB.
