Àmbit de soldadura: la soldadura d’ona ordinària és submergir tota la placa de PCB a la cresta de soldadura fosa i soldar tots els pins i pastilles de components que passen per la cresta alhora. Aquest mètode és adequat per a la soldadura de la majoria de components de plug-in, però per a alguns components de muntatge de superfície (SMD) i components amb dissenys especials o sensibilitat a la calor, pot ser danyat per la calor o l’impacte excessius per soldadura. La soldadura d’ones selectives només és per a punts de soldadura específics pre-establerts per a la soldadura, pot controlar amb precisió la col·locació de la soldadura, evitar l’impacte sobre l’àrea que no ha de ser soldada, de manera que pugueu aconseguir un tractament de soldadura fina PCB (components de muntatge) mixt.
Precisió de soldadura: Com que la soldadura d’ona ordinària és una soldadura integral, és difícil assegurar -se que cada punt de soldadura pugui assolir l’efecte de soldadura ideal quan s’enfronta a la disposició complexa de la placa de PCB i que els defectes de soldadura com el pont i el punt d’atracció són fàcils d’aparèixer, especialment en zones amb espais de pins petits o disseny de components densos. A través del sistema d’aspersió controlat per ordinador, es pot controlar amb precisió el cabal, la velocitat i l’angle d’injecció de la soldadura, cosa que pot aconseguir una soldadura precisa a una escala de mil·límetres o fins i tot més petit, reduint efectivament els defectes de soldadura i millorant la qualitat de la soldadura.
Impacte tèrmic: En la soldadura d’ona ordinària, tota la placa de PCB està exposada a pics de soldadura d’alta temperatura i entorn de preescalfament durant molt de temps durant el procés de soldadura, que pot causar degradació del rendiment o fins i tot danys a alguns components sensibles a la temperatura (com alguns xips encapsulats de plàstic, resistències de precisió i condensadors, etc.), limitant el rang de selecció de components a la placa PCB. La soldadura d’ones selectives només s’escalfa per a zones específiques i l’interval d’influència tèrmica és petita, cosa que pot protegir millor altres components a la placa PCB, de manera que diversos tipus de components es poden seleccionar més lliurement a l’hora de dissenyar el PCB i millorar la flexibilitat del disseny del PCB.
