Com a suport important de la indústria de la informació electrònica, el desenvolupament tecnològic de la indústria del PCB normalment necessita satisfer les necessitats dels equips de terminal electrònic aigües avall. Actualment, hi ha dues tendències evidents en productes electrònics: una és lleugera i curta, i l’altra és alta i alta freqüència. Els requisits d'aplicació de les indústries aigües avall posen a punt els requisits més elevats per a la precisió i l'estabilitat del PCB, i la indústria del PCB es desenvoluparà en direcció a alta densitat i alt rendiment. L’alta densitat és una direcció important per al desenvolupament de la tecnologia de la placa de circuit imprès en el futur, cosa que posa a punt els requisits més elevats per a la mida de l’obertura de la placa de circuit, l’amplada del cablejat i el nombre de capes. La tecnologia d’interconnexió d’alta densitat (IDH) és l’encarnació de la tecnologia avançada PCB actual. Si es pot reduir els forats cecs i enterrats amb precisió, es pot reduir el nombre de forats a través, es pot guardar l’àrea de cablejat PCB i es pot millorar molt la densitat dels components. El rendiment elevat està dirigit principalment a la impedància i la dissipació de calor del PCB. La placa de PCB de gran alçada té una longitud de cablejat curta, baixa impedància de circuit, alta freqüència i funcionament d’alta velocitat i un rendiment estable, i pot dur a terme funcions més complexes, que també és la clau per millorar la fiabilitat del producte. Per tant, les indústries aigües avall van plantejar requisits més elevats per a la fiabilitat i l'estabilitat dels productes de PCB i, alhora, la proporció d'aplicació del tauler d'IDI amb una densitat més elevada en futurs productes electrònics s'ampliarà gradualment.
