Tecnologia de muntatge superficial

Master el procés de soldadura d'ona del flux de les plaques de circuit imprès SMT:

1. Prepareu l’adhesiu.
2. Impressió de l'adhesiu mitjançant una plantilla.
3. Munteu els components SMT.
4. Curar l’adhesiu.
5. Introduïu els components THT.
6. Realitzeu la soldadura d'ones.
7. Netegeu (si cal) i proveu la placa de circuit imprès.

Master el procés de soldadura de reflow Flux de taules de circuit imprès SMT:

El procés de soldadura de reflow s’adopta per al muntatge i la soldadura de taulers de circuit impresos. Un dels mètodes típics d’aplicació de soldadura és la pasta de soldadura per imprimir. El flux de procés de soldadura de refrigeració per a la pasta de soldadura per impressió és el següent:

1. Feu la plantilla de pasta de soldadura.
2. Impressió de la pasta de soldadura a través de la plantilla.
3. Munteu els components SMT.
4. Realitzar la soldadura de refrigeració.
5. Netegeu i prova la placa de circuit imprès.