Capacitat de muntatge de PCB:
- Component mínim: 03015,01005
- Alçada mínima de BGA: 0.6mm
- Soldadura sense plom
- Soldadura BGA
- Resistència d'alimentació: sèrie 0201 0402 0603 0805
- Condensador de subministrament: sèrie 0201 0402 0603 0805
Entorn de fàbrica BQC
Preguntes freqüents
P1: Què fa la vostra empresa per a les proves de productes?
A1:Tenim proves SPI+AOI i X-Ray i TIC, així com proves FCT.
Q2: Quins són els avantatges del servei OEM de la vostra empresa'?
A2:Els costos dels nostres productes es redueixen gradualment i el nostre projecte s'optimitza cada cop més.
Coneixement de l'empresa
El PCBA es fabrica tenint en compte el contingut específic del disseny tèrmic
Cal prestar atenció a alguns problemes a l'hora de dissenyar PCBA, com ara el disseny del procés de muntatge de PCBA, el disseny de la disposició dels components, el disseny del procés de muntatge, la transmissió automàtica de xapa de la línia de producció i el disseny d'elements de posicionament.
1. Disseny d'elements de transmissió i posicionament de la línia de producció automàtica, muntatge automàtic de línies de producció, PCB ha de tenir la capacitat de transmetre símbols de posicionament òptics i de vora, que és el requisit previ per a la producció.
2.Disseny de procés de muntatge de PCBA, disseny de procés de muntatge de PCBA, és a dir, components a la part davantera i posterior de l'estructura de disseny de components de PCB. Determina el mètode de la planta de PCB de procés i el camí per al muntatge, per la qual cosa també s'anomena disseny de la ruta del procés.
3. Disseny de la disposició dels components, és a dir, el disseny de la posició, la direcció i l'espaiat dels components a la superfície del conjunt. La disposició dels components depèn del mètode de soldadura utilitzat. Cada mètode de soldadura té requisits específics sobre la posició de col·locació, la direcció i l'espaiat dels components. Per tant, aquest llibre presenta els requisits de disseny de maquetació segons el procés de soldadura utilitzat en l'embalatge. Cal assenyalar que de vegades s'utilitzen dos o més processos de soldadura per a una superfície de muntatge, com ara"soldadura per reflux 10 ones ", en aquests casos, el disseny de PCBA s'ha de dissenyar segons la soldadura. procés utilitzat per a cada paquet.
4. Disseny del procés de muntatge, disseny del procés de muntatge, disseny per a la soldadura rty (és a dir, a través de la placa de soldadura, la soldadura per resistència i el disseny coincident de plantilla, pasta de soldadura quantitativa, l'estabilitat de la distribució del punt fix, a través del disseny del disseny, per aconseguir una fusió i solidificació única sincrònica, encapsular totes les soldadures instal·lant un disseny de cablejat raonable per forats, aconseguir una taxa de penetració de l'estany del 75%, etc., Aquests objectius de disseny electrònic són, en última instància, millorar el rendiment de la soldadura.
Hi ha molts continguts de disseny tèrmic de PCBA i els requisits específics de cada contingut de la placa PCB tindran algunes diferències. Per exemple, si hi ha menys estany en el disseny tèrmic del coixinet del dissipador de calor, podem utilitzar alguns mètodes per resoldre el problema. El més habitual és augmentar el forat de dissipació de calor. Així que'no hem d'entrar en pànic quan ens trobem amb alguns problemes, busquem que algunes persones professionals puguin resoldre tots els nostres problemes.
(1) Disseny tèrmic del coixinet del dissipador de calor. En la soldadura d'elements del dissipador de calor, es produeix una pèrdua d'estany al coixinet del dissipador de calor, que és una aplicació típica que es pot millorar amb el disseny del dissipador de calor.
Per a la situació anterior, la fàbrica de xips pot adoptar el mètode per augmentar la capacitat de calor del forat de refrigeració per dissenyar. Connecteu el forat de dissipació de calor amb la capa de terra interna, si la capa de terra té menys de 6 capes. Una part de la capa de senyal es pot aïllar com a capa de dissipació de calor mentre es redueix l'obertura a la mida d'obertura mínima disponible.
(2) disseny tèrmic de presa de terra d'alta potència.
En alguns dissenys especials de productes, de vegades es requereix que els forats d'endoll estiguin connectats a múltiples superfícies a nivell de terra. Com que el temps de contacte del pin de soldadura i l'ona de llauna és molt curt, sovint durant 2 ~ 3 s, si la capacitat calorífica del connector és relativament gran, la temperatura del cable pot no complir els requisits de soldadura, la formació de fred - punt de soldadura.
Etiquetes populars: pcba per a equips de prova, Xina, fabricants, fàbrica, personalitzat
