Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095
PCBA per al sistema PCS

PCBA per al sistema PCS

Capacitat del conjunt de PCB:- Component mínim: 03015,01005- Pas mínim BGA: 0,6 mm- Soldadura sense plom- Soldadura BGA- Resistència de subministrament: sèrie 0201 0402 0603 0805- Condensador de subministrament: {{10 }} sèrie

Enviar la consulta
  • Descripció

    Entorn de fàbrica BQC

    image

    Preguntes freqüents

    P1: Què fa la vostra empresa per a les proves de productes?  

    A1:Tenim SPI més AOI i X-Ray i TIC, així com proves FCT. 

     

    Q2: Quins són els avantatges del servei OEM de la vostra empresa?  

    A2:Els costos dels nostres productes es redueixen gradualment i el nostre projecte s'optimitza cada cop més.

     

    Precaucions per a la soldadura de flux de xip SMT

     

    La soldadura per flux és el procés clau del processament de xips SMT. A l'obra es poden trobar diversos accidents. Si no hi ha un mètode de tractament correcte i les mesures necessàries, es poden produir accidents greus de seguretat i qualitat.

     

    Precaucions per al processament de pegats SMT i la soldadura de refluig:

    1. El forn de soldadura per reflux de xips SMT ha d'arribar completament a la temperatura establerta (la llum verda està encesa) abans que es pugui iniciar la soldadura

    2. Durant el procés de soldadura, sovint s'observa el canvi de temperatura de cada zona de temperatura i el rang de canvi és± 1 grau(segons el forn de soldadura per reflux).

     

    3. En cas de condicions anormals, l'equip s'ha d'aturar immediatament.

     

    4. La mida de la placa base no ha de ser més gran que l'amplada de la cinta transportadora, en cas contrari és propensa a accidents d'encallament de la taula.

     

    5. Abans de la soldadura, s'han d'adoptar mesures de protecció (apantallament) o no soldadura de refluig per als components que no puguin suportar la temperatura normal de soldadura d'acord amb les disposicions dels documents del procés de processament de pegats o les instruccions d'embalatge dels components. S'adoptarà la soldadura manual o la postsoldadura mitjançant robot de soldadura.

     

    6. Durant la soldadura, la cinta transportadora s'ha d'evitar estrictament la vibració, en cas contrari provocarà el desplaçament dels components i la pertorbació de la junta de soldadura.

     

    7. Mesureu regularment el volum d'aire d'escapament a la sortida de la graella del forn de soldadura de refluig, que afecta directament la temperatura de soldadura.


    Etiquetes populars: pcba per a sistema de PC, Xina, fabricants, fàbrica, personalitzat

(0/10)

clearall