1. Què és l’HDI?
L’HDI, també conegut com a interconnexió d’alta densitat (HDI), es refereix a plaques de circuit amb circuits densos, múltiples capes i forats foradats inferiors a 0. L’IDI adopta el mètode d’addició de la capa i la fabricació de forats de cecs, generalment en diverses formes de la interconnexió de 1r i 2n ordre.
L’IDI s’utilitza sovint en electrònica i àrees de consum de gamma alta i àrees amb requisits alts del consell, com ara telèfons mòbils, ordinadors portàtils, dispositius mèdics, aviació militar, etc.
2, L’origen de l’HDI Board
Quan es tracta de l’origen de les juntes d’IDI, és inevitable esmentar els Estats Units.
A l’abril de 1994, la indústria del tauler de circuit imprès americà va formar una associació col·laborativa anomenada ITRI (Interconnection Technology RE Search LNSTITUT), que va reunir diverses forces per a la tecnologia de fabricació de la placa de circuit de recerca. HDI va néixer en aquesta associació.
Cinc mesos després, el setembre de 1994, ITRI va realitzar investigacions sobre la producció de taulers de circuits d’alta densitat, coneguts específicament com a projecte d’octubre. Després d’uns tres anys d’investigació, el 15 de juliol de 1997, ITRI va publicar públicament els resultats de la investigació: l’informe Round2 de Phase1 OctubreProject 1 que avalua els micropores, llançant oficialment una nova era de “IDH d’interconnexió d’alta densitat”.
Des de llavors, l’IDI s’ha desenvolupat ràpidament. El 2001, l’IDI s’ha convertit en el corrent principal de les plaques de telefonia mòbil i les taules integrades de transportistes d’envasos de circuit.
3, quines condicions bàsiques han de complir les fàbriques que produeixen taulers d’IDI?
L’HDI pertany a la fabricació de taulers de gamma alta i té un llindar alt quant a equips, talent i control de producció.
En termes d’equipament, l’IDI requereix equipament nou i la inversió inicial és molt gran.
Màquina de perforació de làser Co, amb una mitjana de 500.000 a 600.000 dòlars per unitat
Línia de producció de coure horitzontal Pth\/cupling, amb una mitjana de 2,5 ~ 3 milions de dòlars americans
Equips d’imatge directa làser amb exposició a la línia fina, més d’un milió de dòlars
Equipament per a l'exposició
Màquina de laminació de precisió, també val més d’un milió de dòlars americans
Una línia completa de producció d’equips d’IDI requereix una inversió d’equips de diversos milions o fins i tot desenes de milions. A més, per allotjar diversos equips avançats, també s’ha d’equipar un taller sense pols.
En termes de personal, la producció d’IDI requereix múltiples enginyers professionals. Incloent enginyers de perforació en làser, enginyers de premsa d’HDI, enginyers de processos de procés complet d’IDI, enginyers de circuit, enginyers de soldadura de resistència, personal d’investigació en enginyeria i desenvolupament, es pot veure que el llindar tècnic de les seves operacions de producció és elevat.
En termes de control de producció, les fàbriques d’IDI han de tenir un sistema de producció complet, sense subcontractació de tot el procés i un control estricte de la qualitat del producte.
Els tres punts anteriors són els tres punts bàsics per avaluar la fiabilitat d’una fàbrica de taulers d’IDI.
4, Caos de fabricació d’HDI domèstic
Hem esmentat anteriorment que el llindar de fabricació per a l’HDI és molt elevat, però és estrany que moltes fàbriques de PCB puguin acceptar ordres de producció d’IDI, independentment de la mida de la fàbrica PCB.
De fet, qualsevol fàbrica de PCB pot acceptar les juntes d’IDI, però la majoria dels processos estan subcontractats i no es pot controlar la qualitat i el temps de lliurament. El preu és molt elevat per assegurar que les comandes d’IDI tinguin un marge de benefici suficient. Però el preu no és el més important. El problema fatal causat pels processos subcontractats són problemes de qualitat. Una vegada que l’IDI es troba amb problemes de qualitat, les pèrdues són molt significatives.
El gruix del coure del forat és un dels factors importants que afecten la fiabilitat i la vida útil dels PCB. Quan és massa prim, es poden separar els forats conductors durant aplicacions a alta temperatura o altes corrents, provocant una fallada de la junta.
