més el procés de soldadura de reflux amb èxit
Imatge del producte
Anàlisi de causa: a causa de la distància entre els coixinets de forats i els components SMD és inferior a 5mm, després de realitzar les jigs de soldadura d'ona, apareix la connexió de llaç entre coixinet i coixinet, causat curtcircuit; la velocitat defectuosa és del 100%. Així, després del procés de soldadura d'ona, cal afegir una posició de soldadura manual per fer el treball de contacte, d'aquesta manera es va incrementar el cost laboral, des de la perspectiva de la qualitat: a causa de que els coixinets de forats són prop dels components SMD Quan s'afegeix la llauna als components del forat de pas pinça / tocant cap amunt, utilitzant la soldadura de ferro deixeu que els components SMD deixin de banda, produint punta de soldadura, curtcircuit de connexió d'estany i altres fenòmens de defectes;
Millora de l'anàlisi d'acció: canviant dels processos THT a smt reflow process, les pràctiques específiques posen una pasta de soldadura plena amb el forat de components THT, posant els components de l'endoll a la meitat del forat dels components, posant el tauler en el forn de soldadura de reflux. D'aquesta manera, no necessitem fer que el treballador hagi de fer-ho, redueix el cost laboral; des de la perspectiva de la qualitat, la soldadura a través del forat arriba a més del 90%, és molt superior a la norma internacional IPC-A-610F i la producció de la primera taxa de rendiment de passos és del 100%.
