BQC és un proveïdor amb experiència de complet PCB Assembly.For tots els tipus de paquets amb més de 16 anys d’experiència en la indústria en proporcionar muntatge de PCB d’alta qualitat. Per a dispositius de muntatge en superfície (SMD) de tot tipus. En aquest article, volem oferir als nostres clients informació detallada sobre sis tipus comuns de SMD, incloses les aplicacions estàndard d’aquests tipus de paquets, així com els seus efectes sobre el procés de muntatge de PCB.
SOIC & SOT
El SOIC (Small Outline Integrated Circuit) i el SOT (Small Outline Transistor) són potser el tipus de SMD més comú i s’inclouen en la majoria de projectes de muntatge SMT actualment. El SOIC es pot considerar l'equivalent a muntatge en superfície del DIP clàssic encara amb forat (Dual-Inline Package), mentre que el SOT és un SMD directe equivalent al paquet SOT heretat a través.
QFP
Els components QFP (Quad Flat Package) s’utilitzen més sovint per a microcontroladors, codecs multicanal i altres parts moderadament complexes. Generalment es considera l'opció més senzilla per a components amb gran recompte de pins, ja que els cables d'un QFP estan exposats i, per tant, relativament fàcils d'inspeccionar la reelaboració si és necessari.
QFN
El paquet QFN (Quad Flat No-Lead) és similar al QFP, amb la diferència notable que els contactes elèctrics d’aquests dispositius no sobresurten del cos del component. Aquesta diferència permet que els paquets QFN siguin físicament més petits que els QFP equivalents, però requereixen una mica d’atenció addicional durant l’assemblatge de PCB i, generalment, no es poden muntar de manera fiable mitjançant mètodes no professionals com ara el muntatge manual.
PLCC
Els PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers) són opcions flexibles que permeten muntar components en una presa o soldar-los directament al PCB. Aquests paquets són especialment convenients per a projectes de muntatge de PCB de Prototip, i especialment per a aquells que necessiten serveis de programació IC. Una presa es pot utilitzar en les iteracions primerenques del PCB, permetent que les ICs es puguin intercanviar i sortir fàcilment amb finalitats de prova i, fins i tot, la menor empremta de la pròpia IC pot situar-se dins de la petjada de soca més gran de manera que no sigui necessari un canvi de disseny. quan el vostre projecte passa a una producció a escala més gran.
Les preses PLCC normalment es tracten com a components del tipus QFP per a l'assemblatge de PCB, mentre que els components PLCC són més similars als QFN. Com a tal, haureu d’esperar una lleugera diferència en el pressupost de l’assemblea de PCB quan canvieu a la solució més permanent de soldar el vostre xip PLCC directament a la placa. Dit això, aquest cost es compensa amb el cost sovint considerable de les preses d’IC que ja no caldrà incloure al vostre BOM en aquest moment.
BGA
Els paquets BGA (Ball Grid Array) s’utilitzen generalment per als components més complexos, d’altura alta del mercat actuals, com ara microprocessadors d’alta velocitat i FPGA (Field Programmable Gate Arrays). Dit això, de vegades es fan servir variants de BGA menors com µBGA i DSBGA per a components més senzills per a la seva mida més petita que altres tipus de paquets. Totes les variants de BGA necessitaran soldadura de reflux per al seu muntatge de PCB , ja que els contactes elèctrics d'aquestes parts es troben completament sota el cos de silici de la IC.
POP
La tecnologia POP (part a part) fa referència a un procés mitjançant el qual es poden muntar components específics directament els uns als altres. Aquesta tècnica s’utilitza més freqüentment per a mòduls de memòria i els seus microprocessadors associats, permetent una conservació d’espai significativa en dissenys d’alta intercanvi de sensibilitat (HDI), així com una comunicació d’alta velocitat entre dispositius crucials. El dispositiu inferior normalment és un component BGA gran amb un recompte de pins alts i un anell de contactes addicionals a l'estil BGA a la part superior del dispositiu, tal com es mostra a la imatge següent.
Aquestes SMD també s’inclouen a les opcions de PCB de BQC a un preu estàndard i es tracten igual que qualsevol altra SMD a efectes de cotització i muntatge. Com en totes les SMD, el nombre de pastilles incloses en el paquet tindrà algun impacte en el preu de la vostra oferta, però no s’afegeix cap cost addicional per la simple existència d’aquests components en el vostre disseny. Aquestes parts es poden muntar amb soldadura de refluxat estàndard i es poden inspeccionar amb AOI en conjunt amb Inspecció Visual en diverses etapes.
