El processament manual de soldadura significa que després que la placa del circuit sofreixi soldadura màxima, alguns components electrònics que no són adequats per a la soldadura màxima es solden manualment amb un ferro de soldadura elèctrica.
Els motius del tractament manual de soldadura
1. Els components electrònics no són resistents a temperatures altes: a causa de la implementació de les regulacions de la UE ROHS i WEEE, els processos sense plom s’han fet cada cop més popular per complir els processos sense plom i satisfer les seves necessitats. Durant la soldadura d’ones, la temperatura dins del forn és superior a la dels processos sense plom, de manera que alguns components electrònics que no són resistents a temperatures elevades no poden passar per la soldadura d’ones.
2. La mida del component electrònic és massa gran: durant el procés de soldadura d’ones, hi ha certes limitacions a l’altura dels components electrònics. Si la mida del component és massa gran, no podrà passar per la soldadura d'ones.
3. Hi ha pocs materials de connexió: a la placa del circuit, hi haurà alguns materials de connexió al costat de la soldadura d'ona. Si hi ha molt poc material de connexió, la soldadura manual pot millorar l'eficiència.
4. Plenador de components electrònics massa a prop de la vora del procés: si el connector de components electrònics està massa a prop de la vora de la placa, tocarà la vora de l’equip, afectant la soldadura normal, de manera que és adequat utilitzar un tractament manual de soldadura.
5. Components especials: Per a components altament sensibles amb requisits especials, no es pot utilitzar la soldadura màxima per a la soldadura.
La soldadura manual és un mètode de soldadura molt important en el processament PCBA, que pot compensar alguns defectes en la soldadura d’ones i millorar l’eficiència de soldadura.
