En el procés de processament PCBA, gairebé tots els processos provocaran un cert grau de contaminació al PCB. Per exemple, l’etapa de pegat provocarà l’oxidació de la placa PCB i els components electrònics, l’etapa de soldadura serà contaminada per taques d’oli de les empremtes dactilars de l’operador o els residus de flux i l’etapa de reparació provocarà contaminació al PCB. Estarà contaminat per pols o pols de llauna. La presència d’aquests contaminants no només afectarà l’aparició de PCBA, sinó que també tindrà un impacte negatiu en el rendiment de PCBA. Per tant, netejar PCBA serà molt important.
Els contaminants de PCBA inclouen principalment contaminants polars, contaminants no polars i contaminants de partícules. Els contaminants polars són principalment òxids de components electrònics i PCB, residus activadors en flux i suor dels operadors. , empremtes dactilars i residus de soldadura, etc. Aquest tipus de contaminants provocaran corrosió dels pins de components i també causaran fallades del circuit PCB. També provocarà delaminació de PCBA i pintura conformal. Els contaminants no polars es troben principalment en fluxos. Els residus de rosina, els residus d’adhesius, així com les empremtes digitals d’operadors, els residus d’oli de greix o anti-oxidació, etc. Aquests contaminants afectaran la conductivitat i la fiabilitat del PCBA, i també reduiran l’efectivitat de les anti-pintes conformals; La contaminació de partícules es refereix principalment a fibres de pols, soldadura i fibres de vidre produïdes durant la perforació. La presència d’aquests contaminants pot causar propietats elèctriques pobres del PCBA i provocar un curtcircuit al PCBA.
