1, primer de tot, presteu atenció a tenir una direcció raonable.
En el processament de la placa de circuit PCB, tot tipus d’entrada\/sortida, AC\/DC, senyals forts\/febles, alta freqüència\/baixa freqüència, alta tensió\/baixa tensió, etc., han de ser lineals (o separats) i no han de barrejar -se entre ells; El seu propòsit és prevenir la interferència mútua. La millor direcció és una línia recta i la direcció més desfavorable és un cercle.
2. Fixeu -vos en el punt de terra i trieu un bon punt de terra.
No sé quants enginyers i tècnics ho han discutit, cosa que demostra la seva importància. En realitat, és difícil fer -ho completament a causa de diverses restriccions, però hauríem de fer tot el possible per seguir -lo.
3. Fixeu -vos en la disposició raonable dels condensadors de filtre de potència\/desacoblament.
En el diagrama d’esquema general, només es dibuixen uns quants condensadors de filtratge d’alimentació\/desacoblament, però no se’ls assenyala on estan connectats. De fet, aquests condensadors estan configurats per a dispositius de commutació o altres components que necessiten filtratge\/desacoblament, de manera que s’han d’organitzar el més a prop possible d’aquests components.
5. Les línies són exquisides, es requereix el diàmetre de la línia i les mides enterrades i de forat són adequades.
La línia que està condicionada per ser ampla mai serà prima; Les línies d’alta tensió i d’alta freqüència haurien de ser rodones i relliscoses sense xamparament afilats; No s’utilitzarà cap angle recte en girar. El fil de terra ha de ser el més ampli possible i el millor és utilitzar una gran àrea de xapa de coure, que millora molt el problema de la ubicació de l’accés. El conductor és massa prim i no hi ha cap recobriment de coure en una gran àrea d’àrea no col·locada, que és fàcil de provocar una corrosió desigual.
5. Fixeu -vos en el nombre de vies, les juntes de soldadura i la densitat de la línia.
Tot i que es produeixen alguns problemes en la postproducció, es produeixen per disseny de PCB. Per exemple, si hi ha massa forats de filferro, el procés d’enfonsament de coure enterrarà els perills ocults si és descuidat; Per tant, el disseny ha d’intentar reduir el nombre de forats de línia. La densitat de línies paral·leles en la mateixa direcció és massa alta i és fàcil connectar -les quan soldadura; Per tant, la densitat lineal s’ha de determinar segons el nivell de procés de soldadura.
