Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095

Quin és el motiu per no aplicar estany en el processament de xips SMT?

Nov 17, 2022


Pel que fa a la quantitat insuficient d'estany, BQC creu que hi ha els motius següents:

1. Per a problemes de disseny de PCB, cal comprovar si hi ha una connexió entre el coixinet i la pell de coure, la qual cosa farà que el coixinet s'escalfi insuficientment, donant lloc a una mala conservació;

2. El coixinet de PCB està oxidat. A causa de la preservació inadequada del PCB, l'oxidació del PCB també provocarà una mala conservació;

3. Els materials d'entrada són pobres, i els components es doblen|els peus estan oxidats. Alguns clients han comprat mals materials renovats, i aquest tipus de mals materials entrants també provocaran un SMT deficient.

4. El rendiment de la pasta de soldadura és insuficient.