Quina diferència hi ha entre SPI i AOI en el procés SMT?
La diferència principal entre SPI i AOI en el procés SMT és: SPI és la inspecció de qualitat de la impressió de soldadura i la depuració, verificació i control del procés d'impressió de pasta de soldadura mitjançant dades d'inspecció; i AOI es divideix en dos tipus: abans del forn i després del forn, el primer és per al dispositiu. Es prova la col·locació, l'estabilitat de la col·locació es prova abans del forn, aquest últim es prova a les juntes de soldadura i la qualitat de la soldadura es prova després del forn.
SPI (inspecció de pasta de soldadura, també coneguda com a inspecció de pasta de soldadura) és la inspecció de qualitat de la impressió de soldadura i la depuració, verificació i control del procés d'impressió. La seva funció bàsica és descobrir els defectes de la qualitat d'impressió a temps. SPI pot indicar als usuaris de manera intuïtiva quines pastes de soldadura són bones i quines són dolentes, i proporcionar pistes per als tipus de defectes. Mitjançant la inspecció d'una sèrie de juntes de soldadura, es troba la tendència de canvi de qualitat. SPI és detectar tendències de qualitat mitjançant una sèrie d'inspeccions de pasta de soldadura i esbrinar els factors potencials que causen aquesta tendència abans que la qualitat superi el rang, com ara els paràmetres de control de la màquina d'impressió, factors humans, factors de canvi de pasta de soldadura, etc. A continuació, ajusteu-vos a temps per controlar la propagació continuada de la tendència.
Baiqiancheng porta més de 18 anys a la indústria de PCBA i s'ha centrat en el control del procés de producció, controlant estrictament cada enllaç de producció i assegurant que la prova sigui correcta abans de l'enviament als clients. Baiqiancheng presta molta atenció a la qualitat de la producció de PCBA. Introduïu equips de producció professionals com ara el provador de pasta de soldadura SPI i els equips de prova AOI per garantir la qualitat del PCBA.
