La inspecció òptica automàtica AOI pot detectar i diagnosticar la impressió de pasta de soldadura, el muntatge de components i les condicions de soldadura de PCBA. El seu principi de funcionament es basa en el principi òptic i el compara amb els paràmetres preempresos de la junta de productes Good per detectar els fenòmens dolents del PCBA. Quan es detecten defectes, els defectes rellevants també es poden marcar per facilitar el manteniment i el processament posteriors; L’AOI pot detectar defectes com l’excés d’estany, menys llauna, desplaçament de components, desinstal·lació de components, boles de soldadura, soldadura buida, etc. Entre ells, l’efecte de detecció dels defectes en la impressió de pasta de soldadura no és molt bo i els resultats de detecció no són tan precisos com la detecció de SPI. Al cap i a la fi, la funció principal de l’AOI és detectar problemes amb la col·locació de components i els efectes de soldadura, mentre que SPI s’utilitza principalment per detectar problemes d’impressió de pasta de soldadura. Aquesta és també la diferència entre AOI i SPI;
El principi de funcionament de la radiografia és detectar defectes de soldadura PCBA i problemes de qualitat interns dels components electrònics mitjançant la detecció de defectes, com ara si hi ha circuits curts en xips i altres components, tant si hi ha defectes en soldadura, etc. La diferència entre AOI i AOI és que AOI s’utilitza per detectar defectes externs com ara la col·locació de components PCBA i la soldadura mala Defectes com la qualitat del component PCBA i la soldadura, per dir-ho simplement, la detecció AOI s’utilitza per detectar defectes externs de PCBA, mentre que la radiografia s’utilitza per detectar defectes interns de PCBA.
