PCBA és un substrat per muntar peces electròniques. La qualitat de fabricació de PCBA afecta directament la fiabilitat dels productes electrònics. Amb el desenvolupament en profunditat del muntatge electrònic a la tecnologia híbrida PCBA amb una densitat més gran i una mida més petita, per tal de reduir el nombre de plaques de circuits defectuoses que entren al següent procés, hi ha una demanda creixent de sistema d'inspecció òptica automàtica (AOI) per a PCBA. provant.
El sistema AOI és un sistema de detecció automàtic basat en l'aplicació de la tecnologia de visió artificial. Realitza la detecció de defectes dels gràfics de superfície de PCB mitjançant el procés tècnic d'extracció de gràfics de superfície de PCB mitjançant una càmera de matriu lineal d'alta definició, conversió digital de gràfics, judici lògic i coincidencia de punts de característiques i gràfics, comparació lògica de la forma i el contorn de la línia, i judici i extracció de punts de defecte.
El sistema AOI té avantatges tècnics incomparables respecte a altres esquemes de detecció i mètodes de detecció tradicionals, i s'ha utilitzat àmpliament en proves de PCBA. Les seves característiques d'alta velocitat, alta velocitat i alta precisió són afavorides pels usuaris de la indústria.
1. El sistema de prova de PCBA comprova i corregeix els defectes de la PCB. El cost durant el seguiment del procés és molt més baix que el de la prova final i la inspecció.
2. Ser capaç de trobar errors repetitius tan aviat com sigui possible, com ara desplaçament de muntatge o instal·lació incorrecta de la safata.
3. La combinació de la funció d'anàlisi estadística de la tecnologia de detecció de PCBA i la tecnologia de gestió de processos SPC proporciona una poderosa arma per a la millora oportuna del procés de producció SMT, i el rendiment del muntatge de PCBA s'ha millorat significativament. Amb l'expansió contínua de l'escala de la indústria manufacturera moderna, el control de la producció és cada cop més important i la demanda de dades SPC també creix.
4. Pot complir els requisits de prova de la densitat de muntatge de PCBA. Amb el fort augment de la densitat de muntatge dels productes electrònics, algunes tecnologies de prova tradicionals, com les TIC, ja no poden complir els requisits de desenvolupament de la tecnologia SMT, mentre que la tecnologia de prova PCBA no es veurà afectada per aquests factors.
5. El programa de prova dels equips de prova de PCBA es pot generar directament mitjançant dades CAD. En comparació amb les TIC, el cost de la prova es redueix molt perquè no cal fer accessoris especials.
6. Pot mantenir-se al dia amb el ritme de producció de la línia de producció SMT. Segons els resultats de les proves de la tecnologia de detecció PCBA, pot assolir la velocitat de 0,1 segons/amplitud, que pot complir els requisits de detecció en línia.
7. PCBA sempre pot evitar els inconvenients de la inspecció visual i la fiabilitat, que sempre poden evitar els inconvenients de la tecnologia d'inspecció manual.
8. Reduir el cost laboral i millorar la qualitat del producte.
9. La mesura sense contacte no danyarà ni ratllarà la PCB.
10. La tecnologia de detecció de visió artificial pot completar tasques que no es poden completar en el passat: per exemple, quan es tracta d'algunes cantonades de microtubes, el mètode tradicional sovint no és competent i el sistema de detecció PCBA pot realitzar la detecció.
L'aplicació del sistema de detecció òptica automàtica de visió artificial a la indústria de detecció de PCBA, només els avantatges anteriors són suficients per complir els requisits de detecció de PCBA i realitzar l'automatització intel·ligent de la detecció de PCBA.
