Procés SMT, el tauler de circuit a través de la soldadura de reflow és propens a la pàgina Warage, els casos greus fins i tot provocaran components de la soldadura buida, el monument permanent i altres dolents. Pot ser que la pàgina d’advertència de la placa PCB no sigui el mateix motiu, però al final s’ha d’atribuir a la placa de PCB a l’estrès aplicat a la placa és més gran que el material del tauler pot suportar l’estrès, quan el tauler resisteixi l’estrès no és uniforme o el tauler cada lloc per resistir la tensió de la capacitat desigual, el resultat serà la pàgina de guerra del tauler. Quan l’estrès del tauler no és uniforme ni la capacitat de cada lloc del tauler per resistir -se a l’estrès no és uniforme, el resultat serà la pàgina de Wara PCB.
Que l’estrès del tauler i d’on prové? De fet, el procés de soldadura de refrigeració és la font més gran d’estrès és la temperatura, la temperatura no només farà que la placa sigui suau, sinó que també distorsionarà el tauler, juntament amb el coeficient d’expansió tèrmica (CTE) i l’expansió tèrmica i la contracció de les propietats del material, que formarà la pàgina Warpage PCB.
