En el procés de processament i muntatge de PCBA, Burst Board és un defecte relativament comú de fiabilitat del PCB, la placa de ràfega descrita aquí no significa que la explosió de la placa PCB, sinó que es refereixi a la placa PCB per produir deminació o bombolla, en la qual la delamació es refereix a la separació de la capa de la placa de PCB i a les bombolles de fenomen El motiu de la ràfega del tauler té una tauler de PCB d’humitat greu, els problemes de material del PCB i els problemes de control de la temperatura del procés.
A continuació, l’explicació principal de la placa PCB es veu greument afectada per la humitat: el material del substrat PCB és relativament fàcil per adsorbir la humitat, si la placa PCB no s’emmagatzema correctament, i el contacte d’aire durant massa temps portarà a la placa PCB per absorbir massa humitat També augmenta ràpidament i quan la pressió de vapor saturada és superior al valor de l’adhesió entre el tauler es produirà quan el tauler esclata fenomen.
