1. BGA té una mida petita i una gran capacitat de memòria. Per a la mateixa memòria IC amb la mateixa capacitat, el volum de BGA és només un terç del paquet SOP.
2. Els pins del paquet de QFP i SOP es distribueixen al voltant del cos. Quan hi ha molts pins i l’espai es redueix fins a un cert punt, els pins són fàcils de deformar i doblegar. Tot i això, les boles de soldadura BGA es troben a la part inferior del paquet i s’incrementa l’espai, cosa que millora considerablement la velocitat de rendiment.
3. Bon rendiment elèctric. Els pins BGA són molt curts. S'utilitzen boles de soldadura en lloc de cables i la ruta del senyal és curta. La inductància i la capacitança de plom es redueixen i es millora el rendiment elèctric.
4. Bona dissipació de calor. La matriu de contacte esfèrica forma un buit amb la superfície de contacte del substrat, que és propici per a la dissipació de calor del cos.
5. El cos BGA i la placa PCB tenen una bona cooplanaritat, cosa que pot assegurar eficaçment la qualitat de la soldadura.
Tanmateix, la inspecció de qualitat i el manteniment de BGA després de la soldadura són difícils i s’ha d’utilitzar la detecció de perspectiva de raigs X per garantir el rendiment elèctric de la connexió soldada. La qualitat de la inspecció no es pot jutjar per l’ull nu i l’AOI.
