Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095

La diferència entre els mètodes de tractament de la superfície del PCB: IMSN i HASL

Jan 12, 2024

1. Imsn:

L’IMSN consisteix en submergir tota la placa de PCB en una solució que conté llauna fos, de manera que tota la superfície de la placa PCB estigui coberta amb una fina capa d’estany, aconseguint així l’efecte de protegir el circuit i augmentar la capacitat de soldadura.

L’IMSN té les següents característiques:

Àrea de cobertura gran: tota la superfície de la placa PCB es pot recobrir amb estany, garantint que totes les juntes de soldadura estiguin totalment protegides sense fuites de soldadura ni de mala soldadura.

Juntes de soldadura durables: la capa d’estany del procés d’enfonsament és relativament gruixuda, cosa que pot fer que les juntes de soldadura siguin més robustes.

Aplicabilitat àmplia: el procés de deposició de TIN es pot aplicar a la majoria de les plaques de PCB.

 

2. Hasl:

El HASL és ruixar la llauna fos a la superfície d’una placa de PCB, formant una fina capa d’estany per protegir el circuit i augmentar la capacitat de soldadura.

El HASL té les següents característiques:

Petita àrea de cobertura: el HASL només pot ruixar a les parts que cal soldar i no pot cobrir tota la superfície de la placa PCB.

Petites articulacions de soldadura: A la HASL, la capa d’estany és relativament fina, cosa que pot fer que les juntes de soldadura siguin més petites.

Aplicabilitat estreta: el HASL només s’aplica a plaques de PCB específiques, com ara la soldadura SMT (Surface Mount Technology).

 

 

Hasl es pot dividir en HASL basat en plom i HASL sense plom. HASL va ser una vegada el procés de tractament superficial més important a la dècada de 1980, però avui dia, cada cop menys taulers de circuit trien HASL perquè les plaques de circuit es desenvolupen cap a una direcció "petita i fina". HASL pot conduir a una mala producció causada per perles d’estany i punts d’estany esfèrics durant la soldadura de components fins, per tal de perseguir els estàndards de procés més alts i la qualitat de la producció, les plantes de processament PCBA solen triar processos de tractament de superfície Enig i SOP.

 

Avantatges de HASL basat en plom: preu inferior, excel·lent rendiment de soldadura, millor força mecànica, brillantor, etc. en comparació amb HASL basat en plom.

 

Desavantatges de HASL basat en plom: HASL basat en plom conté metalls pesants de plom, que no és respectuós amb el medi ambient i que no pot passar una avaluació ambiental com ROHS.

 

Avantatges de HASL sense plom: preu baix, excel·lent rendiment de soldadura i relativament respectuós amb el medi ambient, capaç de passar una avaluació ambiental com ROHS.

 

Els desavantatges del HASL sense plom: la força mecànica, la brillantor, etc. no són tan bons com HASL sense plom.