SPI és un procés utilitzat per detectar la qualitat de la pasta de soldadura. Normalment s’utilitza abans de la soldadura en el procés de fabricació d’electrònica per assegurar -se que la pasta de soldadura s’apliqui correctament a la posició d’articulació de soldadura a la placa del circuit. SPI pot ajudar a detectar la viscositat, el gruix, la forma i la posició de la pasta, així com la presència de defectes, compensacions o excés de pasta.
El procés SPI inclou normalment els passos següents:
Preparació: apliqueu la pasta de soldadura a la placa del circuit i poseu -la a la màquina SPI per a la seva inspecció.
Adquisició d’imatges: la màquina SPI utilitza un sistema òptic per adquirir imatges de l’àrea de pasta de soldadura. Aquestes imatges poden estar en dues o tres dimensions.
Processament d’imatges: mitjançant l’algoritme de processament d’imatges, s’analitza i es processa la imatge adquirida per extreure les característiques i paràmetres de la pasta de soldadura.
