En el camp de la fabricació d'electrònica, SMT, SMD i THT són els tres termes clau que apareixen sovint en el procés de disseny i muntatge de PCB. Sovint s'esmenten junts, però SMT, SMD i THT representen conceptes diferents. SMT (tecnologia de muntatge superficial) i THT (tecnologia de forat passant) són dues maneres diferents de muntar una placa de circuit, mentre que SMD (component de muntatge superficial) és un component electrònic dissenyat específicament per al procés SMT.
La tecnologia de muntatge superficial (SMT) és un mètode per muntar components electrònics directament a la superfície d'una placa de circuit imprès (PCB), inclosa la impressió de pasta de soldadura, la inspecció SPI, el muntatge original, la soldadura per reflux, la inspecció AOI, els raigs X- (opcional), la reelaboració i la reparació i les proves funcionals. A diferència de la tecnologia de forats, SMT permet un procés de fabricació més eficient i automatitzat col·locant components directament a la superfície del tauler, que es raspalla amb pasta de soldadura.
Els components de muntatge superficial (SMD) es refereixen a components electrònics independents instal·lats a la superfície d'una PCB mitjançant el procés SMT. Aquests components estan dissenyats específicament per al muntatge directe i són més petits, més lleugers i més eficients en comparació amb els components tradicionals de-forats passants. Els components SMD inclouen resistències, condensadors, díodes, circuits integrats (CI), etc. Aquests components SMD s'utilitzen àmpliament en dispositius electrònics moderns.
La THT (Through-Hole Technology) és un mètode d'acoblament en el qual s'insereixen les agulles dels components en els forats pre-perforats d'una PCB i es solden a la part posterior. A diferència de l'SMT, el THT consisteix a inserir cables de components a través de forats perforats. THT era la principal tecnologia de muntatge abans de la popularització de SMT.
Entendre les diferències entre SMT, SMD i THT és crucial per a les decisions de disseny i muntatge de plaques de circuit. SMT i THT són dos processos de muntatge diferents, mentre que SMD es refereix als components electrònics instal·lats a la placa de circuit mitjançant SMT.
En aplicacions pràctiques, els enginyers de disseny seleccionaran el procés adequat en funció de les característiques del producte, l'entorn d'ús i el cost de fabricació. Per a algunes plaques de circuit complexes o altament fiables, fins i tot és necessari combinar processos SMT i THT per aconseguir un equilibri entre rendiment i estabilitat.
Tant si es busca l'automatització d'alta-velocitat com si es posa èmfasi en la resistència elèctrica i estructural, una comprensió profunda de les diferències entre SMT, SMD i THT és la base per aconseguir un disseny i fabricació de plaques de circuit d'alta-qualitat.
