En el camp de la fabricació d’electrònica, el flux és un material auxiliar essencial en el procés de soldadura PCBA. La rosina, com a component principal del flux tradicional, elimina eficaçment els òxids de superfície metàl·lica i millora la humectació de la soldadura. Tanmateix, després de la soldadura, si els residus de la rosina no s’eliminen a fons, poden provocar una disminució del rendiment d’aïllament de la placa de circuit, augment de riscos de corrosió i fins i tot afectar les proves posteriors i la fiabilitat del producte. Per tant, la neteja de rosina és un pas crucial en el processament POST - de PCBA.
I. Netejador tradicional de dissolvents (alcohol)
El mètode tradicional de neteja consisteix a utilitzar un cotó cau en alcohol (amb una concentració de més del 75%) per eixugar les zones amb residus de rosina. Després que la rosina es dissolgui, es neta amb un drap suau. A causa del baix punt de flaix de l'alcohol, la inflamabilitat i els danys potencials per a la salut humana, aquest mètode de neteja ha estat substituït per nous agents de neteja aquosos ecològics Eco -.
II. Netejador de plaques de circuit
Solvent - Cleaner de la placa de circuit: netejadors de taulers de circuit com l'alcohol isopropílic tenen una forta potència de dissolució i taxes d'evaporació ràpida. Tanmateix, cal una ventilació adequada i s’ha d’evitar el contacte amb fonts d’encesa.
ECO - Cleaner de la placa aquosa de circuit aquós: el component principal de ECO - Netejadors de la placa aquosa de circuit Aqueous és aigua. Aquests netejadors utilitzen tensioactius per desglossar els residus de rosina. Quan s’utilitzen netejadors aquosos de la placa de circuit, és fonamental esbandir a fons per assegurar -se que s’eliminen tots els residus.
Iii. Netejador ultrasònic
Col·loqueu la placa de circuit soldat en un netejador d’ultrasons i utilitzeu ECO - agents de neteja aquosos amables. La combinació de la força física del netejador d’ultrasons i l’acció química dels agents de neteja aquosos elimina efectivament els residus de rosina.
