1. La perforació s’utilitza per a coixinets i components de muntatge de superfície, instal·lant components electrònics i endolls. Mitjançant la perforació, es formen forats adequats per a diversos pins o connectors de components a la placa PCB, de manera que els components es poden arreglar als cables de la placa PCB per a la connexió i la intercomunicació.
2. Després de pressionar la placa multicapa, la perforació és connectar millor la transmissió del senyal i la connexió elèctrica entre diferents capes, transmetre senyals a través de la capa de metall interna i a través del forat, connectar la xarxa de circuits entre diferents capes i augmentar l'efecte de dissipació de calor mitjançant la perforació a la pissarra del PCB, permetent que la calor es dissipi de la placa PCB per evitar que els components es desbordinin i danyin els components.
3. La perforació es pot utilitzar per arreglar la placa PCB. En alguns casos, la placa de PCB està fixada per claudàtors o cargols a través dels forats foradats per a suport i estabilitat mecànics.
4. Els petits forats de la placa PCB són Vias, que tenen un paper de connexió conductiva i s’utilitzen per connectar senyals elèctrics de diferents capes a una altra capa. La majoria d’aquests forats estan dissenyats en superfícies de coure grans, amb forats a banda i banda d’intercomunicació, i aquestes superfícies de coure són de coure gruixut, que s’utilitzen per a corrents grans. El propòsit és dissipar la calor. El coure gran de doble capa es pot perforar diverses vegades, cosa que pot reduir el soroll i bufar la deformació de deformació del tauler.
