ElProva de polvorització de sal PCBAestà dissenyat principalment per avaluar la resistència a la corrosió. Durant aquesta prova, les mostres de PCBA s'exposen a una fina boira de solució salina, normalment un 5% de clorur de sodi (NaCl), a temperatures controlades al voltant dels 35 graus. Aquest entorn simula condicions de carreteres costaneres, marines o hivernals on l'exposició a la sal accelera la corrosió del metall. La prova avalua principalment els acabats superficials de PCB, les juntes de soldadura, els connectors i els recobriments protectors. Els errors solen aparèixer com a oxidació, òxid o augment de la resistència de contacte.
En canvi, elProva de calor humidase centra en la fiabilitat-relacionada a la humitat. Els conjunts de PCBA estan sotmesos a condicions d'alta temperatura i humitat elevada, normalment 85 graus i 85% d'humitat relativa, durant períodes prolongats. Aquesta prova s'utilitza per identificar riscos com ara la degradació de la resistència d'aïllament, el corrent de fuga i la migració electroquímica causada per la humitat i la contaminació iònica. És especialment eficaç per avaluar la neteja del PCB, el disseny d'espaiat i el rendiment del recobriment conforme.
Mentre que les proves d'esprai de sal són objectiuscorrosió metàl·lica, les proves de calor humida avaluen-resistència a la humitat a llarg termini i estabilitat de l'aïllament elèctric. L'electrònica de l'automòbil, els equips a l'aire lliure i les aplicacions costaneres sovint requereixen proves de polvorització de sal, mentre que els sistemes de control industrial, l'electrònica de potència i els dispositius tancats es beneficien més de les proves de calor humit.
Per a aplicacions PCBA d'alta-fiabilitat, la combinació d'ambdues proves proporciona una validació completa contra les tensions ambientals, garantint un rendiment electrònic durador i fiable.
