Recentment, hem rebut queixes dels clients sobre les pastilles que cauen i les parts que cauen de PCBA, les pastilles irregulars i els anells de forat que cauen, que sembla ser causats per les pastilles i els anells de forat que es desgastaven per la màquina de gravat durant el procés de producció de la placa PCB. Mitjançant experiments d’anàlisi de línies, es va trobar que no es va enganxar la màquina de gravat, perquè hi ha una sèrie de processos en la producció de PCB i cada enllaç té inspecció i control. Després del gravat i abans de la màscara de soldadura, el 100% ha de ser inspeccionat per la exploració AOI. Només després de la confirmació es pot enviar a la producció de màscara de soldadura. Un cop formada la forma, ha de passar la prova de continuïtat i només després de passar la prova es pot enviar al següent procés per a la inspecció, els envasos i el pegat.
Durant el procés de processament PCBA, cal parar atenció a la quantitat de flux utilitzat (massa o massa poc), i després la puresa i la densitat del flux. Si la puresa del filferro o la barra d’estany no compleix els requisits durant la soldadura PCBA, també farà que les pastilles PCBA caiguin. Quan soldant productes, cal comprovar detingudament si la pasta de soldadura compleix completament els requisits del client. Per exemple, cal comprovar i confirmar el contingut de puresa i plom de la pasta de soldadura abans que es pugui utilitzar a la màquina. Durant l’ús, cal observar si la pasta de soldadura té canvis anormals. Si hi ha alguna anormalitat, cal deixar d’utilitzar -lo immediatament i notificar el departament de procés per a l’anàlisi i el processament.
Després de comprovar la placa de PCB i una sèrie de problemes que es poden produir durant el procés de producció, els punts sospitosos finalment es col·loquen al pegat i la reparació de post-maquetador. Mitjançant el control del pegat, el forn de plug-in i la temperatura del forn, quan la temperatura del forn és normal, la primera etapa de la temperatura de preescalfament es controla a 110 graus ± 2 graus, la segona etapa de la temperatura de preescalfament es controla a 120 graus ± 2 graus, la tercera etapa de la temperatura de preescalfament es controla a 130 graus ± 2 graus i la quarta etapa de la temperatura de pre-escalfament es controla entre {{{{}}. La velocitat de la primera etapa de soldadura d’ones és de 26,5 metres\/hora i la velocitat de la segona etapa de soldadura d’ones es controla a 35 metres\/hora. No es troba que no hi hagi pastilles PCBA. Al mateix temps, vam fer un seguiment dels taulers d’altres clients i vam trobar que PCBA no caigués. A continuació, es va analitzar les parts de reparació i vam trobar que la temperatura del ferro de soldadura era massa alta, cosa que va fer que el coixinet PCBA caigués. La temperatura de ferro de soldadura era massa alta i es va mantenir a les parts soldades durant massa temps, cosa que faria caure el coixinet PCBA. Quan la temperatura de ferro de soldadura arribés per sobre dels 500 graus, les peces de reparació tindrien un coixinet. Després de l'anàlisi, vam ajustar la temperatura de ferro de soldadura a entre 350-370 graus centígrads i es va tornar a provar. No es va trobar cap coixinet que caigués al seguiment.
