Visió general del procés de muntatge de PCB
Cada etapa del procés de muntatge de PCB, inclosa l'addició de pasta de soldadura a la placa de circuits, selecció i col·locació de components, soldadura, inspecció i prova. Tots aquests processos són necessaris i s'han de controlar per garantir que es produeixen productes de la màxima qualitat. Gairebé tots els conjunts de PCB ara utilitzen tecnologia de muntatge superficial.
El procés de muntatge de PCB utilitzat per BQC per fabricar una placa de circuit imprès carregat s'ha simplificat molt. Els processos de muntatge i producció de PCB solen optimitzar-se per garantir nivells de defectes molt baixos i produir productes de la màxima qualitat d'aquesta manera.
