1. Netegeu i assequeu el tauler per eliminar la humitat i la humitat. Primer s’han d’eliminar la pols, la humitat i les taques d’oli a la superfície de l’objecte a recobrir, de manera que pugui donar un joc complet al seu efecte protector. La neteja exhaustiva pot assegurar que els residus corrosius s’eliminin completament i la pintura a tres proves es pot adherir bé a la superfície de la placa del circuit. Condicions d'assecat: 60 graus, 10-20 minuts, millor efecte de recobriment després de sortir al forn.
2. Quan la pintura a tres proves està recoberta per recobriment de raspall, la zona de recobriment de raspall ha de ser més gran que la zona ocupada pel dispositiu per assegurar-se que tots els dispositius i pastilles estan coberts.
3. Quan es raspalli la pintura a tres a prova, la placa del circuit ha de ser plana en la mesura del possible i no hi hauria de gotejar després de raspallar-se. El raspallat ha de ser suau i no hi hauria d’haver parts exposades, i és recomanable estar entre 0. 1 i 0. 3 mm.
4. Abans de raspallar i ruixar la pintura a tres a prova, assegureu-vos que la pintura diluïda a tres proves s’agiti completament i deixeu-la durant dues hores abans de raspallar-se o ruixar. Utilitzeu un raspall de fibra natural d’alta qualitat, raspalleu-ho lleugerament a temperatura ambient. Si s’utilitza maquinària, s’ha de mesurar la viscositat del recobriment (mitjançant l’agent de viscositat o la tassa de flux) i es pot ajustar la viscositat mitjançant l’ús més prim.
5. El conjunt de la placa de circuit s'ha d'immersar verticalment al dipòsit de pintura. No submergiu el connector tret que estigui cobert amb cura. Submergeix la placa de circuit durant 1 minut fins que les bombolles desapareguin i, a continuació, treu -la lentament. Es formarà una capa de pel·lícula uniforme a la superfície de la placa del circuit. La major part del residu de pintura hauria de sortir des del tauler del circuit de nou a la màquina de banyar -se. TFCF té requisits de recobriment diferents. La velocitat d’immersió de la placa de circuit o els components no ha de ser massa ràpida per evitar bombolles excessives.
6. Quan s’utilitzi de nou després d’haver -se submergit, si hi ha crosta a la superfície, traieu l’epidermis i continueu utilitzant -la.
7. Després de raspallar -se, poseu la placa de circuit plana al suport i prepareu -vos per curar -la. Cal escalfar el recobriment per accelerar el guariment. Si la superfície de recobriment és desigual o conté bombolles, s’ha de mantenir a temperatura ambient durant molt de temps abans de curar -se en un forn d’alta temperatura per permetre que el dissolvent s’enfili.
