La capa de màscara de soldadura pot ser anomenada capa de finestra o una capa d’oli verda, i també té un nom d’anglès: màscara de soldadura
La capa de màscara de soldadura fa referència a la zona del PCB on s’aplica l’oli verd i aquesta capa de màscara de soldadura utilitza una sortida de pel·lícula negativa. Per tant, després que la forma de la capa de màscara de soldadura sigui mapejada al tauler, no és una màscara de soldadura d’oli verda, sinó una pell de coure exposada. Pell de coure exposat, habitualment l’anomenem obrint una finestra.
Els components bàsics d’una placa de circuit imprès són les pastilles de soldadura, mitjançant forats, capes de màscara de soldadura i peces d’impressió de text. La capa de màscara de soldadura es refereix a les parts grogues, vermelles, negres, verdes o altres que veuen la gent, i alguns taulers tenen una capa de màscara de soldadura groga. La funció de la capa de màscara de soldadura és evitar que les parts que no s’hagin de soldar es solden junts i s’aconsegueix la soldadura de refrigeració a través de la capa de màscara de soldadura. Tota la superfície del tauler s’escalfa amb aigua d’estany i la placa de circuit exposat sense una capa de màscara de soldadura es soldera, mentre que la part amb una capa de màscara de soldadura no es soldera.
Els quatre tipus primaris de capes de màscara de soldadura
La capa de màscara de soldadura pot evitar el pont de soldadura conductora entre diversos components electrònics. En essència, obstrueix el curtcircuit. Les diferents capes de màscara de soldadura PCB són les següents.
Màscares superior i inferior: els enginyers electrònics coneixen diverses obertures. Sap què s’ha afegit mitjançant tinta, resina epoxi o tecnologia de cinema. A continuació, amb l’assistència de confirmar l’orientació, pot soldar els pins de components al tauler. També podeu notar el patró de traça conductora a la part superior de la placa del circuit. S’anomenen tiges superiors. El inferior és la màscara inferior.
Líquid epoxi: si voleu una elecció més barata, trieu líquid epoxi. Els polímers de termoseting tenen múltiples aplicacions. La serigrafia de seda és una tècnica d'impressió. Utilitza malla teixida per suportar el patró de bloqueig de tinta. La xarxa pot crear una zona oberta per a la manipulació de tinta.
La tinta líquida es pot utilitzar per a la imatge fotogràfica: proporcionem una capa de màscara de soldadura com a fórmula de tinta. Pot ruixar tinta al PCB. Després, el patró es pot exposar i desenvolupar. Cal destacar que s’ha d’utilitzar aquest procés i la fórmula de tinta líquida. Això requereix un entorn net sense contaminants i partícules. La gent el pot eliminar després d'exposar -la a la radiació ultraviolada. Això s’aconsegueix mitjançant esprai d’aigua d’alta pressió anomenat desenvolupador.
Imatge fotogràfica de cinema seca: utilitzant aquesta capa de màscara de soldadura mitjançant la laminació de buit. Un cop finalitzat el desenvolupament, podeu crear obertures i components de soldadura a les pastilles de coure. A més, utilitzeu estany per mantenir els circuits de coure. A continuació, traieu la pel·lícula seca.
