La pasta de soldadura és un important material de soldadura, principalment utilitzat en la indústria SMT (Surface Mount Technology) en la fabricació d’electrònica.
Components electrònics, com ara resistències, condensadors, ICS, etc. S'utilitzen per connectar la superfície de PCB (placa de circuit imprès). Normalment conté pols de soldadura, flux i altres additius com ara tensioactius i agents tixotròpics.
Les característiques clau de la pasta de soldadura inclouen: · no tòxics, sense halògens i relativament segurs per al medi ambient i els operadors. · Té bones propietats infiltrants i hidratants, cosa que pot assegurar que la placa de la pantalla no estigui bloquejada o desbordada durant el procés d'impressió i no es col·lapsarà quan es preescalfa o es col·loca.
Un bon rendiment de soldadura, una forta soldabilitat, no produirà un curtcircuit causat per esquitxades d’estany.
El residu de rosina és petit i el residu és blanc i transparent, cosa que ajuda a mantenir la placa de circuit neta i transparent.
La viscositat té propietats reològiques, és a dir, la viscositat disminueix sota les forces de cisalla per facilitar la impressió i la viscositat es recupera després de la impressió, jugant un paper en la fixació de components electrònics abans de la soldadura.
A més, com que la pasta de soldadura conté components metàl·lics fàcilment oxidats (com la pols de llauna), cal dur a terme el seu emmagatzematge i ús en estrictes d’acord amb les condicions especificades per assegurar el seu efecte de qualitat i soldadura.
