Les bombolles estan presents durant la barreja i l’agitació. Durant el procés de barreja, s’introdueix l’aire. Tanmateix, durant la injecció del producte i tot el procés de curació, si el buit no és suficient o el temps no és suficient, l’aire no s’elimina completament.
Mètode per eliminar les bombolles d’aire: 1. Es recomana buidar l’agent principal i l’agent de curació després de barrejar -les. 2. Preescalfar el producte a segellar ajudarà a la fugida de l’aire. 3. Cureu -la en una habitació amb baixa temperatura i humitat per permetre que l’aire s’escapi.
Les bombolles generades durant el procés de solidificació. Hi ha diverses raons per a la formació de bombolles durant el procés de curació: velocitat de curació massa ràpida, alta temperatura d’alliberament de calor, elevada velocitat de contracció de la solució adhesiva durant el curació i dissolvents i plastificants excessius en la solució adhesiva que poden generar fàcilment bombolles durant el procés de curació. Per resoldre aquests problemes durant el procés de curació, cal ajustar la composició global de l’aigua adhesiva.
Mètode per eliminar les bombolles d'aire: 1. Utilitzeu una màquina de farciment de cola electrònic professional per segellar. Les màquines professionals de farciment electrònic de cola tenen tant dispositius mixtes de farciment de cola com de cola de buit, que són convenients i ràpids, adequats per a empreses de producció a gran escala.
2. Abans d’ajustar la cola, escalfeu la solució de cola a 25-30 graus i, a continuació, barregeu la cola electrònica segons la proporció. Quan ajusteu la cola, remeneu -ho en sentit horari i uniformement i no es barregeu massa ràpid o massa lent. En abocar cola, la velocitat també ha de ser uniforme, en cas contrari es generen bombolles fàcilment.
3. Utilitzeu el segellant electrònic de baixa viscositat perquè la silicona de baixa viscositat és més propensa a les bombolles d’aire.
