1. La posició dominant de la tecnologia d'interconnexió d'alta-densitat (HDI).
La tecnologia d'interconnexió d'alta-densitat s'ha convertit en l'estàndard de PCBA. Amb la millora contínua de la miniaturització i la integració, HDI deixa espai per a més funcions. Al mateix temps, més capes i forats plantegen requisits més alts per a la tecnologia de fabricació, la qual cosa significa que es millora el llindar tècnic.
En el futur, la tecnologia HDI millorarà encara més l'eficiència de la transmissió del senyal i el rendiment del sistema de les plaques de circuit, especialment en aplicacions 5G, IA i IoT.
2. L'auge de plaques de circuits flexibles i durs-flexibles.
Amb l'augment de dispositius portàtils, telèfons mòbils amb pantalla plegable i dispositius mèdics, l'aplicació de plaques de circuits flexibles i durs-està augmentant. Aquest disseny proporciona una gran flexibilitat de disseny, alhora que garanteix la compacitat i la durabilitat de l'equip.
Preveiem que aquesta tendència continuarà i s'utilitzarà més àmpliament amb el progrés dels nous materials i la tecnologia de fabricació.
3. Promoció de materials respectuosos amb el medi ambient
Amb l'enfortiment de la consciència global de la protecció del medi ambient i les lleis i regulacions relacionades cada cop més estrictes, s'ha prestat cada cop més atenció a l'aplicació de materials respectuosos amb el medi ambient en la fabricació de PCBA. Des de la tecnologia de soldadura-sense plom fins a la selecció de materials reciclables, la protecció del medi ambient s'ha convertit en una paraula clau a la indústria de PCBA.
En el futur, s'introduiran més materials bio-, degradables i de baix-carboni a la fabricació de plaques de circuit.
