Quin és l'impacte de l'anàlisi de la placa de circuits sobre el material durant el processament de PCB?
L'estabilitat de l'estàndard de material PCB multi-capes és el factor principal que afecta la precisió de posicionament de la capa interna. També cal tenir en compte la influència del coeficient d'expansió tèrmica del substrat i de la làmina de coure a la capa interna del PCB multicapa. A partir de l'anàlisi de les propietats físiques del substrat utilitzat, els laminats contenen polímers i la seva estructura primària canviarà a una determinada temperatura, que es coneix comunament com a temperatura de transició vítrea Tg.
Durant el processament de la placa de circuits BQC a Shenzhen, la selecció de matèries primeres també és molt important. Hem de fer-anàlisis en profunditat de les funcions de les matèries primeres per assegurar-nos que les matèries primeres compleixen determinats requisits d'habilitat i aportar ajuda per al processament posterior. En el futur, les habilitats continuaran desenvolupant-se i el seu mètode de producció serà més avançat amb el temps per garantir que l'estàndard i la precisió de la placa de circuit compleixin els requisits.
