Procés de producció de PCBA DIP
Baiqiancheng s'ha centrat en la gestió i el control del procés de producció, controlant estrictament cada enllaç de producció i assegurant que la prova sigui correcta abans de l'enviament als clients.
1. Abans de processar prèviament els components, el personal del taller recull els materials del material d'acord amb la llista de materials de la BOM, comprova acuradament el model i les especificacions del material, signa i preprocesa la producció segons el model, utilitzant automàticament tisores de condensadors a granel, transistors Màquina d'emmotllament automàtica, màquina automàtica d'emmotllament de cinturons i altres equips d'emmotllament per al processament;
2. Enganxeu cinta adhesiva d'alta temperatura, introduïu el tauler→enganxeu cinta adhesiva d'alta temperatura i bloquegeu els forats i components estanyats que s'han de soldar més tard;
3. El personal de processament del connector DIP ha de portar un anell electrostàtic per evitar l'electricitat estàtica. D'acord amb la llista de BOM dels components i el mapa de nombres de bits dels components, el connector s'ha d'inserir amb cura i amb cura, sense errors ni fuites;
4. Per als components inserits, cal comprovar, principalment per comprovar si els components estan inserits incorrectament o s'han perdut;
5. Per a la placa PCB sense problemes amb el connector, el següent pas és la soldadura per ones, i la màquina de soldadura per ones s'utilitza per al processament de soldadura automàtica integral per assegurar els components;
6. Traieu la cinta adhesiva d'alta temperatura i, a continuació, inspeccioneu-la. En aquest enllaç, es tracta principalment d'una inspecció visual. Observeu si la placa de PCB soldada està en bon estat a simple vista;
7. La soldadura i el manteniment de reparació s'han de dur a terme per a la placa de PCB sense soldar per evitar problemes;
8. Postsoldadura, que és un conjunt de processos per a components amb requisits especials, perquè alguns components no es poden soldar directament per una màquina de soldadura per ones segons les limitacions del procés i els materials, i s'han de fer manualment;
9. Per a la placa PCB després de soldar tots els components, s'ha de realitzar una prova funcional per comprovar si cada funció és normal. Si es troba un defecte funcional, s'ha de reparar i tornar a provar.
