4. Soldadura eficaç
El propòsit principal és proporcionar un ambient de calefacció estable i controlable per distribuir prèviament la soldadura a la placa de PCB, de manera que els components de muntatge en superfície i les pastilles de PCB siguin combinades de forma fiable per la pasta de soldadura.
5. Equips de revisió
La funció principal dels equips de prova és provar la qualitat del muntatge i del PCBA sencer . Els equips utilitzats inclouen principalment una lupa, un microscopi, AOI , SPI, un sistema d’inspecció de raigs X i un tester de funcions. Segons les necessitats de la inspecció, la posició de la instal·lació es troba a la posició corresponent darrere de la línia de producció.
6. Equip de reducció
La principal funció dels equips de reelaboració és reparar els acabats defectuosos PCBA amb peces defectuoses . Les eines que s’utilitzen són soldadura de ferro, estació de retallada BGA
La funció de l’equip de neteja és eliminar les substàncies que afecten les propietats elèctriques del PCBA acabat o els residus de soldadura perjudicials per al cos humà, com el flux. Si no s’utilitza soldadura neta, no cal netejar-la. L’equip utilitzat per a la neteja és un netejador d’ultrasons i una solució especial de neteja.
El PCBA i el PCB semblen molt propers i sovint seran confosos pels laics. Les seves diferències són les següents: El primer tauler no té cap muntatge a la part superior del tauler és PCB ! Les dues primeres plaques han estat processades i instal·lades amb components anomenats PCBA, coneguts comunament com a plaques de circuit.
BQC posseeix quatre monitors de xip YAMAHA i vuit JUKI, cada línia SMT equipada amb màquines SPI, AOI. Disposem de la màquina X-RAY i la màquina de prova TIC pot proporcionar al client el preu òptim i les peces de qualitat.
