Com a estació de treball bàsica en el procés de fabricació electrònica moderna, les característiques de precisió i automatització de l'estació de muntatge de components milloren significativament la precisió i l'eficiència del conjunt de components electrònics. L’estació de treball consisteix principalment en dispositius de muntatge de superfície (SMD), equips de càrrega automatitzats i grup de màquines de col·locació intel·ligent per formar un sistema tècnic complet. En el procés de funcionament específic, els equips de càrrega automatitzats mitjançant el control precís del sistema de programari de muntatge professional, tot tipus de components microelectrònics seran transportats ordenats al port operatiu de la màquina SMD, i després pel braç robòtic intel·ligent combinat amb el sistema de posicionament de visió, aquests components miniaturitzats seran implantats a les coordinades predeterminades del tauler de circuit imprès amb precisió de Micron.
Les unitats de mounter es subdivideixen en dos mòduls funcionals, d’alta velocitat i propòsit general, segons les necessitats del procés de producció. Grup de mounter d’alta velocitat en virtut de l’alimentador de vibracions d’ultra-freqüència i la cooperació de manipuladors d’enllaç de diversos eixos, especialitzada en resistències de manipulació, condensadors i altres paquets estàndard de components de microxips, la seva taxa de col·locació de més de 10, 000 peces per minut milloren significativament l’eficiència del conjunt dels components bàsics; El grup de mounter de propòsit general està configurat amb una succió ajustable multidimensional i dispositius de subjecció flexibles, es poden completar amb precisió els circuits integrats (ICS), connectors de forma especial i mòduls funcionals de gran mida i altres dispositius no estàndard. El bomba de propòsit general està equipat amb broquets de succió ajustables multidimensionals i dispositius de subjecció flexibles, que poden completar amb precisió el posicionament i el muntatge de l’ICS, els connectors en forma i els mòduls funcionals de gran mida i altres dispositius no estàndard, i el seu moviment multidimensional i el sistema de detecció de pressió s’asseguren que els components de diferents especificacions es poden instal·lar amb precisió amb danys zero.
Després de completar la disposició del component, el substrat PCB entrarà a la secció de soldadura de fosa calenta, que s’escalfa pel forn de refrigeració controlat per temperatura programat en un gradient. La pasta de soldadura experimenta quatre etapes precises de preescalfament, humitat, refrigeració i refrigeració sota un perfil de temperatura específic, donant lloc a una estructura d’enllaç d’or fiable. Aquesta integració del procés no només garanteix la fixació física dels dispositius microelectrònics, sinó que també aconsegueix un rendiment de conducció elèctrica estable mitjançant unió metal·lúrgica, posant un fonament de maquinari precís i fiable per a les proves posteriors de la funció del producte i el conjunt complet de la màquina.
