1. Problema de pasta de soldadura;
L’activitat de pasta de soldadura insuficient pot ser causada per l’ús a llarg termini de la pasta de soldadura, que voltatilitza els components de l’agent actiu. A més, si les partícules de pols de pasta de soldadura són massa grans per passar per la malla d’acer, també provocarà problemes de soldadura d’aire PCBA. La soldadura d’aire causada per la pasta de soldadura es pot millorar substituint la pasta de soldadura més activa o substituint altres pastes de soldadura per partícules de pols d’estany més petites;
2. Problemes de components electrònics i PCB;
Les plaques de circuit de PCB i els components electrònics poden estar afectats per la humitat, la humitat, l’oxidació o la matèria estrangera, així com la deformació dels pins dels components electrònics, etc., que poden causar problemes de soldadura d’aire PCBA. Els mètodes de millora inclouen millorar l’entorn d’emmagatzematge de PCB i components electrònics i controlar l’espai d’emmagatzematge. La temperatura i la humitat per evitar que les plaques i components del circuit es facin humitat o oxidada.
3. Problema de malla
Hi ha dues raons principals: l’obstrucció de la malla de la plantilla i la precisió insuficient de la malla. L’obstrucció de la malla de la plantilla farà que la pasta de soldadura no es pugui imprimir a la placa de circuit sense problemes. La precisió de malla insuficient farà que la impressió de pasta de soldadura es compensi. Mètodes de millora Hi ha: augmentar la freqüència de neteja de la malla d’acer SMT i assegurar -se que la malla d’acer es neteja en el temps abans de l’adaptació, durant l’ús i després de l’ús. Sobretot durant l’ús, la malla d’acer s’ha de netejar regularment segons la situació; A més, en obrir -se quan s’instal·li la plantilla, també s’ha de garantir la precisió de la malla de la plantilla;
